parts2clean 2023: Industrielle Bauteilreinigung neu definiert

Durch den industriellen Strukturwandel, verschiedene Megatrends und die Energiewende verändern sich auch die Aufgabenstellungen und Anforderungen in der industriellen Teile- und Oberflächenreinigung rasant. Dieser Entwicklung trägt die 20. parts2clean mit einem erweiterten Lösungsspektrum und dem neuen Highlight-Thema „High Purity“ Rechnung. Die Jubiläumsausgabe der internationalen Leitmesse für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung wird vom 26. bis 28. September auf dem Messegelände Stuttgart durchgeführt.

Als international bedeutendster Treffpunkt für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung spiegelt die parts2clean die Anforderungen der verschiedenen Anwenderbranchen wider und bietet ein weltweit einzigartiges Lösungsportfolio. Dies wird bei der Jubiläumsveranstaltung in diesem Jahr durch ein erweitertes Angebotsspektrum sowie den neuen Claim „Cleaning redefined“ noch deutlicher. „Zusätzlich zu den bekannten Kernbereichen der industriellen Teilereinigung decken wir dadurch auch neue und veränderte Aufgabenstellungen ab, die sich beispielsweise durch die Mobilitäts- und Energiewende, die Trends Automatisierung, Digitalisierung und KI, Nachhaltigkeit sowie in einigen Branchen auch durch strengere regulatorische Vorgaben ergeben“, ergänzt Hendrik Engelking, Global Director bei der Deutschen Messe AG. „So werden beispielsweise Reinigungslösungen für die Elektronikfertigung, E-Mobility, Sensorik, optische Industrie, Medizin- und Pharmatechnik eine größere Rolle spielen.“ Die Energieeffizienz von Reinigungsanlagen und -prozessen ist ein weiterer Bereich, den die kommende parts2clean thematisiert.

High Purity – mehr als reinigen

Erstmals in der zwanzigjährigen Geschichte der parts2clean wird es mit „High Purity“ bei der diesjährigen Auflage ein Highlight-Thema geben. „Im Fokus dabei stehen Aufgabenstellungen, die unter anderem bei komplexen mechanischen Bauteilen für die Halbleiter-Zulieferindustrie, in der präzisionsoptischen und optoelektronischen Industrie, Dünnschichttechnologie, Medizintechnik sowie bei vakuumtechnischen Komponenten für den UHV-, XHV- und UCV-Bereich zu lösen sind“, konkretisiert Hendrik Engelking. Die in diesen Bereichen geforderten, extrem strengen Vorgaben an feinstpartikuläre, filmisch-chemische, organische und anorganische Reinheit lassen sich nur erfüllen, wenn die gesamte Prozesskette in die Betrachtung einbezogen wird. Natürlich spielt auch hier die Reinigungsanlage eine wichtige Rolle, ebenso entscheidend für stabil erzielbare Ergebnisse sind Faktoren wie die Sauberkeit der Vorprozesse, Produktionsmittel und -medien, Handlingeinflüsse und Umgebungsbedingungen, beispielsweise ein angepasster Reinraum. Wichtig ist darüber hinaus, Re- und Crosskontaminationen zu vermeiden.